Descripción
El Juego especial de soldadura de virutas 3 en 1 RELIFE RL-058 es un kit de consumibles de calidad profesional diseñado para la reparación de componentes electrónicos de precisión. Se utiliza habitualmente para placas base de teléfonos móviles, retrabajo de BGA y microsoldadura de chips IC.
El kit incluye tres componentes esenciales para gestionar el proceso completo de desoldadura y reballing de chips:
- Pasta de fundente BGA RELIFE RL-429: Un aceite de soldadura superactivo a base de resina que limpia las superficies, mejora la transferencia térmica y ayuda a conseguir puntos de soldadura limpios y brillantes.
- Pasta de soldadura con plomo RELIFE RL-400: Una pasta de estaño de temperatura media (183 °C) con una delicada distribución de partículas (20-38 micras), óptima para una cobertura uniforme al usar plantillas de rebobinado.
- Mecha de soldadura RELIFE RL-2015: Una trenza desoldadora de cobre puro de 2,0 mm × 1,5 m diseñada con fuertes propiedades de absorción de estaño para eliminar rápidamente el exceso de soldadura residual de las almohadillas de la placa base
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