Descripción
La soldadura en pasta Mechanic ZC50 de 158 °C es un compuesto de baja-media temperatura altamente utilizado en microelectrónica y reparación de teléfonos móviles. Su principal ventaja es que permite soldar componentes sensibles, como chips de CPU o placas intermedias (interposer), reduciendo drásticamente el riesgo de dañar la placa base por exceso de calor.
Aplicaciones principales
Está diseñada específicamente para procesos de alta precisión en laboratorios de servicio técnico:
- Reballing y soldadura de circuitos integrados (IC): Excelente para CPU, memorias y chips de iPhone o Android.
- Placas de doble capa: Ideal para la unión de interposers sin fundir las soldaduras internas que requieren mayor temperatura.
- Flexores y componentes plásticos: Evita deformaciones en conectores FPC o pantallas que no soportan el calor de las aleaciones tradicionales (como la de 183 °C).
Valoraciones
No hay valoraciones aún.