Descripción
La soldadura en pasta Mechanic XGSP50 de 42 gramos es uno de los insumos más populares y confiables para trabajos de microelectrónica, reballing y reparación de tarjetas de circuito impreso (PCB).
Características Principales
- Composición: Aleación de estaño y plomo (Sn63/Pb37), considerada la mezcla eutéctica perfecta que pasa directamente de estado sólido a líquido sin una fase pastosa intermedia.
- Punto de fusión: 183 °C, catalogada como una pasta de temperatura media ideal para no sobrecalentar ni dañar componentes electrónicos sensibles durante el reflujo.
- Tamaño de partícula: Micrones de 20-38 um, excelente para componentes SMD de paso fino, circuitos integrados BGA y micro-componentes de teléfonos móviles o computadoras.
- Rendimiento: Excelente mojabilidad, soldaduras brillantes, firmes y sin uniones falsas. Cuenta con una fórmula que genera pocos residuos y reduce el óxido en las superficies aplicadas.
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