Descripción

La soldadura en rollo Mechanic HBD-366 (40g y 0.3mm)  es un insumo de alta calidad diseñado especícamente para trabajas de micro-soldadurea y reparación de electróncia de precisión, como tarjetas madre de teléfonos celulares, circuitos integrados y componentes BGA.

• Diámetro ultra fino: Con 0.3 mm de espesor, permite un control total en espacios sumamente reducidos.
• Composición Libre de Plomo (Lead-Free): Generalmente formulada con una aleación basada en Estaño y Bismuto (Sn42/Bi58), lo que la hace una opción más ecológica y segura. 
• Punto de fusión: Dependiendo de la variante exacta del lote, su punto de fusión se sitúa entre los 138 °C y los 210 °C, ideal para no sobrecalentar componentes delicados.
• Núcleo de Colofonia (Rosin Core): Incluye flux integrado que evita salpicaduras, es anticorrosivo y deja muy pocos residuos tras el soldado.