Descripción

La soldadura en rollo Mechanic WZ-100 de 200 gramos y 0.6 mm es un insumo de alta calidad diseñado especialmente para trabajos de microelectrónica y reparación de placas de circuitos impresos (BGA/PCB). Al contar con un diámetro delgado de 0.6 mm, facilita una dosificación precisa en componentes muy pequeños como circuitos integrados, resistencias o conectores.

• Aleación de alta pureza: Está compuesta por 63% de estaño (Sn) y 37% de plomo (Pb), la cual es una mezcla eutéctica clásica muy valorada por técnicos e ingenieros debido a su comportamiento fluido y uniforme al fundirse. 
• Bajo punto de fusión: Se funde rápidamente a una temperatura exacta de 183 °C, reduciendo de esta manera el estrés térmico sobre los componentes electrónicos más delicados.
• Núcleo de resina (Flux): Incorpora fundente (flux core) en su interior, lo que limpia la superficie de óxido al hacer contacto con el calor del cautín, asegurando uniones brillantes, firmes y con un mínimo residuo.
• Presentación eficiente: Su formato de 200 gramos ofrece un rendimiento ideal para laboratorios de mantenimiento continuo o talleres de reparación.