Descripción

La soldadura en rollo Mechanic HX-T100 de 55 gramos y 0.8 mm es un insumo de alta calidad diseñado principalmente para la reparación de dispositivos electrónicos de precisión, como teléfonos móviles (iPhone, Samsung) y componentes de tarjetas de circuito impreso (PCB). Especificaciones Técnicas Principales

• Composición de Aleación: Es una soldadura eutéctica compuesta por 63% de Estaño (Sn) y 37% de Plomo (Pb).
• Punto de Fusión: Cuenta con un punto de fusión bajo y constante de 183 °C, lo que permite un trabajo rápido sin sobrecalentar los componentes delicados. 
• Diámetro del Hilo: 0.8 mm, una medida estándar muy versátil tanto para soldadura de componentes de montaje superficial (SMD) como para reparaciones generales. 
• Peso Bruto: 55 gramos (el carrete compacto facilita su transporte y manejo en estaciones de trabajo). 
• Núcleo de Resina (Flux): Incorpora un núcleo de colofonia suave (rosin core) que oscila entre el 1.0% y el 3.0% de flujo. Esto limpia la superficie metálica mientras sueldas, reduce las salpicaduras y mejora drásticamente la fluidez de la aleación