Descripción
La soldadura en rollo Mechanic WZ-100 de 0.2 mm de diámetro y 200 gramos es un insumo de alta precisión especialmente diseñado para microelectrónica y reparación de placas de smartphones o componentes BGA.
A continuación se detallan sus especificaciones técnicas y características principales:
Especificaciones Técnicas
- Composición: Aleación de 63% Estaño (Sn) y 37% Plomo (Pb) con un contenido de núcleo de resina (Flux) de 1% a 3%.
- Punto de fusión: Bajo punto de fusión a 183 °C, lo que evita el sobrecalentamiento de los componentes delicados.
- Diámetro: 0.2 mm, un grosor ultra-fino óptimo para puentes (jumpers) y soldaduras microscópicas bajo microscopio.
- Peso neto: 200 gramos de alambre.
Beneficios Principales
- Fluidez y acabado: Ofrece una soldadura rápida y fluida que genera uniones brillantes, lisas y uniformes.
- Bajo residuo y humo: Su núcleo de resina de alta pureza produce muy poco humo, olor suave y deja un residuo mínimo que no corroe los componentes.
- Propiedades de protección: Cuenta con propiedades antioxidantes y anticorrosivas que aseguran la durabilidad de la reparación a largo plazo.
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