Descripción
Plantilla de reballing BGA de calidad profesional fabricada específicamente para la reparación a nivel de chip en las series de smartphones. Cuenta con una malla de acero de alta precisión de 0,12 mm cortada con láser, diseñada para soportar temperaturas de pistola de calor sin deformarse fácilmente. Esta herramienta permite a los técnicos alinear y reconstruir las conexiones microscópicas de soldadura en procesadores y módulos de memoria de dispositivos críticos.
Chips y hardware compatibles
La plantilla contiene recortes precisos diseñados específicamente para arquitecturas de placas base Samsung concretas:
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- Procesadores principales para aplicaciones móviles (CPU): Exynos 9820 y Snapdragon 855 .
- Componentes de circuitos integrados SM8150 / SMB8150 para procesamiento y administración de energía.
- Módulos de memoria RAM en capas compatibles con las generaciones Samsung S10/Note 10.
Especificaciones clave
- Espesor: 0,12 mm para una distribución uniforme de la pasta de soldadura.
- Material: Aleación de acero antiestática, superdura y de alta calidad.
- Dimensiones: Aproximadamente 10 cm x 10 cm (dimensiones estructurales cuadradas).
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