Descripción
La soldadura en pasta Mechanic CPG90 Beta 199°C es un compuesto de flux y estaño de alta calidad formulado especialmente para microsoldadura, procesos de reballing y reparación de CPUs o circuitos integrados (IC) en dispositivos móviles.
Características principales
- Fórmula sin plomo (Lead-Free): Es amigable con el medio ambiente y cumple con los estándares modernos de reparación.
- Punto de fusión de 199°C: Una temperatura intermedia-alta ideal para placas base complejas (como las de Android/iPhone), asegurando uniones fuertes y estables sin degradar los componentes sensibles por exceso de calor.
- Presentaciones comunes: Se comercializa principalmente en botes herméticos con contenidos de 35 gramos o 50 gramos.
- Acabado profesional: Ofrece una excelente consistencia de viscosidad, uniones brillantes, fuerte adhesión y deja un mínimo de residuos fáciles de limpiar tras el reflujo.
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