Descripción
El kit de soldadura en pasta 4 en 1 Mechanic (habitualmente presentado en su edición especial de 4 frascos de 50g cada uno) es un set profesional diseñado específicamente para microsoldadura, reballing y reparación de placas lógicas (smartphones, CPUs y circuitos SMD).
La principal ventaja de este kit es que reúne las cuatro aleaciones térmicas más utilizadas en el servicio técnico electrónico, permitiéndote elegir la temperatura exacta para proteger los componentes según su sensibilidad al calor.
Las 4 Variantes de Temperatura Incluidas
Cada bote del kit cuenta con un punto de fusión específico para diferentes aplicaciones de trabajo:
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- 138°C (Baja Temperatura): Ideal para desoldar o soldar componentes sumamente sensibles al calor (como flexores de pantallas, módulos de Face ID o placas intercaladas de iPhone) sin riesgo de dañarlos.
- 158°C (Temperatura Media-Baja): Excelente punto intermedio para reparaciones rápidas que requieren un balance entre seguridad térmica y resistencia estructural.
- 183°C (Temperatura Estándar – Con Plomo): La aleación clásica (generalmente Sn63/Pb37). Es la preferida para el reballing BGA general gracias a su excelente flexibilidad, brillo y facilidad de fusión.
- 217°C (Alta Temperatura – Libre de Plomo): Utilizada para soldaduras de alta resistencia térmica que deben cumplir con normativas ecológicas o para componentes de potencia que disipan mucho calor.
Características Principales
- Fórmula Profesional: Integra la aleación de estaño en polvo con el fundente (flux) idóneo. Esto asegura una distribución uniforme y una adherencia óptima al aplicar calor.
- Fórmula “No-Clean”: Deja un nivel de residuos mínimo y no conductivo tras el reflujo, por lo que no requiere lavado inmediato obligatorio (aunque siempre se recomienda limpiar con alcohol isopropílico para un acabado estético).
- Alta Definición: Excelente viscosidad para sujetar y posicionar componentes SMD pequeños antes de aplicar la pistola de aire caliente o el cautín
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