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Soldadura En Pasta mechanic °138 lw50

Soldadura En Pasta mechanic °138 lw50

$130.00

La soldadura en pasta Mechanic LW50 (138 °C) es un compuesto de baja temperatura diseñado especialmente para la microelctrónica y reparación de teléfonos móviles. Al fundirse a una temperatura significativamente menor que las soldaduras convencionales, reduce drásticamente el estrés térmico en componentes extremadamente sensibles. Aplicaciones Principales Reballing de circuitos integrados: Ideal para CPU, memorias (NAND/EMMC)…

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Descripción

La soldadura en pasta Mechanic LW50 (138 °C) es un compuesto de baja temperatura diseñado especialmente para la microelctrónica y reparación de teléfonos móviles. Al fundirse a una temperatura significativamente menor que las soldaduras convencionales, reduce drásticamente el estrés térmico en componentes extremadamente sensibles.

Aplicaciones Principales
  • Reballing de circuitos integrados: Ideal para CPU, memorias (NAND/EMMC) y chips BGA.
  • Reparación de placas base (Motherboards): Perfecto para interconectar capas o soldar en zonas propensas a deformarse por calor.
  • Protección de componentes: Evita dañar conectores plásticos, micrófonos o cámaras cercanos al área de soldado.

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