Descripción
La soldadura en pasta Mechanic NS83 de 183°C (40g) es uno de los insumos más utilizados y confiables por técnicos de microelectrónica para procesos de reballing y microsoldadura SMD/BGA. Su aleación con plomo ofrece una excelente conductividad, uniones mecánicamente fuertes y un punto de fusión óptimo que protege los componentes electrónicos sensibles del calor excesivo.
Características principales
- Aleación con plomo: Composición eutéctica estándar (Sn63/Pb37 o Sn69/Pb37 según lote de fabricación), la cual provee un acabado brillante y alta humectabilidad.
- Punto de fusión exacto: 183°C, ideal para reparaciones de placas madre de teléfonos móviles, tabletas y laptops.
- Presentación: Formato de jeringa o bote de 40 gramos, diseñado para una dosificación precisa directamente sobre plantillas stencils o pads de la PCB.
- Tamaño de partícula: Micraje de polvo fino (Microns #4), ideal para los espacios reducidos que requieren los circuitos integrados de alta densidad.
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