Descripción
La soldadura en rollo Mechanic HBD-366 de 0.6 mm es un insumo de alta pureza y libre de plomo diseñado específicamente para microelectrónica y reparación de placas base de smartphones.
- Diámetro: 0.6 mm, excelente para soldaduras de precisión, componentes SMD y microsoldadura sin puentes accidentales.
- Aleación Ecológica: Al ser libre de plomo (Lead-Free), cumple con normativas ambientales y reduce la toxicidad en tu espacio de trabajo.
- Punto de fusión: Aproximadamente entre 200 °C y 210 °C. Ofrece juntas estables, brillantes y con óptima conductividad térmica.
- Núcleo de resina (Rosin Core): Incluye flux integrado de baja corrosión que facilita la adherencia del estaño, genera muy pocas salpicaduras y emite un nivel mínimo de humo.







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